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　　在新动力汽车、5G、AI等产业快速发展的配景下，高端印制电路板需求合手续爆发。近期，多家上市公司密集落子，通过老本运作与产能延长霸占市集，行业成长逻辑进一步强化。

　　“传统PCB市集竞争热烈且利润空间有限，迫使上市公司向高端领域转型，通落后代升级与居品迭代晋升竞争力；计谋层濒临电子信息产业的猖狂援手，也为企业布局高端PCB赛谈提供了有意条款，酿成表里协力推动行业转型。”中关村物联网产业定约副通告长袁帅对《证券日报》记者暗意，企业密集投资布局将加快高端PCB产业边界延长与聚积效应酿成，同期晋升企业时代水平与海外讲话权。

　　具体来看，苏州东山精密制造股份有限公司的布局节律紧凑。8月6日，公司发布公告称，公司全资子公司拟以“现款+债转股”形式向超毅集团（香港）有限公司或其子公司增资3.5亿好意思元，加快鼓励高端印制电路板边幅布局。值得一提的是，不久前公司才晓喻拟投资不出奇10亿好意思元开拓高端印制电路板边幅，聚焦高速运算干事器、AI等新兴场景。

　　8月2日，四会富仕电子科技股份有限公司全资子公司总投资30亿元的“年产558万闲居米高可靠性电路板”边幅厚爱开工，要点聚焦AI、智能驾驶与东谈主形机器东谈主等新兴市集。公司董事长刘天明暗意，边幅全面达产后，展望年产值将出奇数十亿元，成为公司继泰国工场之后的又一紧迫高端电路板出产基地。

　　8月1日，奥士康科技股份有限公司表示不出奇10亿元的可转债刊行方针，召募资金投向高端印制电路板边幅，将新增高多层板、HDI（高密度互连）板产能，袒护AI干事器、汽车电子等场景。

　　此外，沪士电子股份有限公司总投资43亿元的东谈主工智能芯片配套高端印制知道板扩产边幅已于6月下旬开动，一皆建成后展望可新增年产值近百亿元；崇达时代股份有限公司正诡计应用江门崇达空置地盘新建HDI工场，以进一步丰富HDI产能；鹏鼎控股（深圳）股份有限公司本年诡计50亿元老本开支，要点投向高阶HDI及SLP（类载板）边幅。

　　需求端的多维爆发成为中枢推手。频年来，新动力汽车智能化带动单车PCB价值量倍增；5G基站对高频高速居品需求激增。光大证券股份有限公司研报暴露，AI干事器PCB层数从传统干事器的14层—24层晋升至20层—30层，单台价值量高达传统干事器的5倍—7倍。据Prismark（行业商榷机构）展望，2025年寰宇PCB产值将达786亿好意思元，高端居品占比合手续晋升，AI干事器、高性能臆想（HPC）将孝敬中枢增量。

　　中国通讯工业协会数字平台分会副会长高泽龙分析称，上市公司密集布局高端PCB，缘于市集需求康健与制造工艺越过的双重驱动。面前高端PCB供需趋紧，高阶居品需求增幅权贵，企业需龙套多领域时代关卡，同期优化供应链、调度居品结构以支吾市集变化。

　　《证券日报》记者采访了解到，从行业竞争款式看，头部企业凭借时代、资金和品牌上风主导高端市集，能提供一站式处理决议；中小企业则聚焦中低端市集谋求发展。

　　在海外注册变调料理师、鹿客岛科技首创东谈主兼CEO卢克林看来，行业已酿成“材料—开拓—制造”闭环。改日投资将聚首于三大处所：一是ABF（味之素堆积膜）载板，二是车载毫米波与功率模块板，三是东南亚产能布局。较高的资金门槛将进一步推动行业聚首度晋升。

　　袁帅以为，跟着多领域浸透率晋升，高端PCB市集将合手续扩容，具备跨场景时代才气与寰宇化布局的企业有望脱颖而出，密集的产能投放也将加快行业整合，推动高端PCB产业从产业链配套向“科技基石”变装升级。